欧盟化工技术壁垒,欧盟化工技术壁垒是什么

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于欧盟化工技术壁垒的问题，于是小编就整理了3个相关介绍欧盟化工技术壁垒的解答，让我们一起看看吧。

1. 欧盟为什么对我国机电产品出口实施技术性贸易壁垒？
2. 光刻机欧洲可以制造，为什么感觉欧洲芯片做不起来呢？
3. 德国构建的大西洋壁垒是否可以媲美法国的马奇诺防线？

欧盟为什么对我国机电产品出口实施技术性贸易壁垒？

欧盟“能耗产品生态设计要求指令”(以下简称EUP指令) 批实施细则已经正式出台，主要涉及街道照明产品、办公室照明产品、待机和关机功耗、外置式电源产品以及简易式机顶盒等产品，这意味着上述产品进入欧盟将面临更加严格的“绿色壁垒”。

作为针对能耗标准的技术性贸易壁垒，EUP指令 批实施细则将严重影响我国对欧盟出口额较大的办公设备、冰箱、空调、机电和音像等五类产品。

光刻机欧洲可以制造，为什么感觉欧洲芯片做不起来呢？

一、光刻机和芯片是两个不同领域，有光刻机并不代表一定能生产最高端的芯片

在芯片领域，至少可以分为设计、制造这两个重点环节，光刻机是制造环节中最重要的设备之一，设计环节就和光刻机没有关系。

所以要想芯片起来，一方面是设计方面上牛起来，另一方面是制造领域也要雄起，包括光刻机技术也要掌握。

而欧洲只是有先进的光刻机，难道就一定在设计、以及制造的其它环节都很厉害么？明显这逻辑就不对。

二、欧洲也只是整合光刻机而已，并不是拥有全部100%的技术

另外换一种说法，欧洲也并不是拥有光刻机的100%的技术，ASML也是偶然的一个机会崛起，在ASML崛起之前，像尼康、CANNO比ASML都更强。

后来台积电提出了以水为介质的光刻机，ASML当时很小，所以***在上面了，然后让ASML崛起了，而尼康、CANNO等看到水为介质的光刻机是趋势时，已经是一年多后了，错过了最好的机会，让ASML一家独大，越来越强了。

但ASML也不是拥有全套技术，也只是全球整合技术，最终组装出来而已。

首先来讲光刻机技术不仅仅是欧洲独有的，光刻机需要几万个零件需要全球供应零部件，核心部件当然是欧洲和美国共同完成的，只不过荷兰ASML最终完成了整合，并且几乎达到了垄断的层面国内的芯片公司一直想从ASML拿到最先进的光刻机设备，但一直以各种理由被拒绝，主要还是美国从中作梗，不要觉得现在世界已经很和平了，欧美很多国家对国内***用禁运的方式，倒是这些年在被封锁的厉害的核心技术点上，中国往往突破的最厉害，一旦突破了就会下幅度拉低售价，抑制国内相关领域的发展，所谓的外交讲求的是用实力说话，没有国家实力的支撑外交层面永远是被动挨打的局面。

说到欧洲的芯片技术在几乎都起源于传统的科技巨头，但是欧洲的芯片公司明显在后期的拼劲以及整体格局规划上落后于美国，甚至亚洲的日韩等企业，中国的芯片产业也是最近几年在中低端领域开始慢慢发力，但是距离成熟的产业链还是有很长的距离，但明眼人都会明白中国拥有自己芯片产业链只是时间问题，无论是美国还是欧洲从骨子里也明白，现在只是尽最大可能拖延中国前进的道路，现在国内芯片产业无论是私营企业还是国家队都在全力以赴的研究，弥补之前在基础领域的缺失。

欧洲的芯片产业本身起步非常早像早期的NXP，诺基亚也都是有自己的芯片技术，但是欧洲的整体的科技进步步伐就像其自身的生活节奏一样安逸，欧洲在全球范围内科技影响力也是在逐年下降，无论是企业还是国家渴望进步的动力不是很强，之所以欧洲的国家联合起来就是抱团取暖的意思，很多科技领域的技术中心从之前的欧美，已经转移到了中美，这已经不可逆转的大趋势，从欧洲企业和美国企业在中国的工作强度就可以看出态势，美国的企业在国内工作的强度依然非常强大，欧洲的科技企业在国内的数量整体也是在下降，这些都是证明欧洲在世界的话语权以及中心比例都在下降。

虽然大趋势是这样但欧洲自从工业革命积累到现在的技术优势以及资金都足够还能让欧洲国家受用一段时间，在美国全力打压华为之前华为在欧洲市场已经得到充分的认可，无论是手机还是通讯设备在欧洲都非常受到欢迎，而且华为公司在欧洲设立了很多技术研发中心和研究院，直接和很多高校合作拿到很多前沿的理论知识，然后利用自己强大的商业化能力转换成市场产品，而且包括英国在内的欧洲国家对于华为的技术能力以及执行力都赞不绝口，并且觉得和华为合作是一种双赢的效果，美国发现这种势头不对开始了全面的实体清单，从实际效果上还是非常明显，虽然华为公司产值也是在提升但是飞速的发展势头已经被遏制，而且生产增长主要是国内民众对于华为公司的力挺所致。

未来芯片的设计和制造在国内必然会引起足够的重视，这是都是容易被卡脖子的事情，中国有个优良的传统越是封锁的厉害，越是突破的厉害，这些年已经无数次证明了这种规律，中国人的自力更生能力以及勤奋程度在全球范围内也是数得上号的，所以中国在未来在芯片设计以及制造工艺上都会掌握，但是需要很长的一段时间，希望能帮打你。

能生产光刻机并不代表能够生产芯片。芯片产业链非常复杂，光刻机仅是其中一种关键设备而已。

芯片产业链包括三个环节，芯片设计（上游）、晶圆制造及加工（中游）、封测（下游）：

1、芯片设计：即半导体或集成电路（IC）设计。这里用到一种关键的设计软件EDA。EDA 领域的三大巨头Synopsys、Cadence、Mentor，几乎都可以提供芯片设计全流程工具。2018年全球前5大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）有博通、高通、英伟达、联发科、海思。

2、晶圆制造及加工：半导体的制造投资中75-80%的费用是设备投资，而设备投资中的70-80%又会用于晶圆制造环节的设备上。在这些设备当中，刻蚀设备20%、光刻设备30%、物理气相沉积15%、化学气相沉积10%、量测设备10%，其次是扩散设备5%、抛光设备5%、离子注入5%。晶圆表面上的电路设计图案直接由光刻技术决定。光刻工艺决定着整个IC工艺的特征尺寸，代表着工艺技术发展水平。荷兰ASML占据超过70%的高端光刻机市场，紧随其后的是Nikon和Canon。光刻机研发成本巨大，Intel、台积电、三星都主动出资入股ASML支持研发，并有技术人员驻厂；格罗方德、联电及中芯国际等的光刻机主要也是来自ASML。国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等。国外刻蚀设备厂商主要有TEL、Tokyo Electron、AMAT、Lam等。国内企业中，中微半导体、北方华创等在刻蚀机方面也有突破。

3、封装测试：晶圆中测测试机、分选机、探针台。电学测试是用探针对生产加工好的硅片产品功能进行测试，验证每个晶圆是否符合产品规格，检测通过的晶圆即可进行包装入库。全球集成电路检测设备市场主要由美国泰瑞达（Teradyne）和日本爱德万（Advantest）占据，国产厂商中，领先厂商包括上海睿励、长川科技等。

芯片厂商有三种类型IDM、Fabless和Foundry：

1）IDM（Integrated Device Manufacture）模式：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业***用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。企业主要有：三星、德州仪器（TI）。

2)、Fabless（无工厂芯片供应商）模式：只负责芯片的电路设计与销售；将生产、测试、封装等环节外包。企业主要有：海思、联发科（MTK）、博通（Broadcom）。

3）、Foundry（代工厂）模式：只负责制造、封装或测试的其中一个环节；不负责芯片设计；可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。企业主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。

所以，欧洲厂家如果只生产出光刻机设备，实际上只是芯片复杂产业链中的一环而已，并不能独立生产出芯片。能够独立生产芯片的公司被称作IDM公司，只有三星和德州仪器等少数公司，但他们也需要光刻机、EDA等上下游产业支持。

既然能设计先进的芯片光刻机，你当它真无能设计芯片制造芯片？非也！工具是第一生产力，它能将你的图纸变成现实，靠的是生产工具的技术。

世界工业领域[_a***_]千千万，专业领域不一祥所研发的主打产品也就不一祥，成研发未来科技概念理论的，有将概念理论转换成实用科技的，有研发设计制造工具制造的，有研研发设计仪器仪表的，有研发生产原材料的，有将半成品材料研发组装成品商品的企业，也有将别人成熟技术山寨升级的。

所以说有行业行规的专业技术，任何企业也不能也没实力，完全掌握垄断所有的技术，只有大家共享技术，大家才能共同发财发展得更快。

光刻机是用全球最高水平在欧洲制造的，具体就是欧洲国家荷兰一家光学仪器设备公司制造，但是欧洲並不是光刻机产品的最大巿场，光刻机是上游产业，与制造业相关技术联系密切，而光刻机产品的下游产业却与光刻机制造技术有着不同的市场需求，

由于欧洲市场对芯片需求不够殷切，芯片本身的设计又是另一产业(互联网产业)的东西，所以感觉欧洲芯片做不起来很正常。

德国构建的大西洋壁垒是否可以媲美法国的马奇诺防线？

马奇诺防线被当时称之为最牢不可破的防线之一，其花费金额达到了50亿法郎，它的建造时间也是相当之久，从1928年开始修建直到1940年才初步完工。

马奇诺防线的建成为德国服下了一颗定心丸。他的防线长度达到390多公里，自隆吉永至贝尔福，包括梅斯筑垒地域、萨尔泛滥区、劳特尔筑垒地域、下莱茵筑垒地境和贝尔福筑垒地域。

马奇诺防线所在的防线，防御区域非常大，纵深8公里。基本上把德国通向法国的道路彻底堵住，如果德军想要入侵法国，那么马奇诺防线基本上是他们不得不过的一关，只要你敢过，那么马奇诺防线就可以保证你即使不死也得脱层皮。

为什么这么说？马奇诺防线分为地上和地下两个部分，防御工事共有5800个左右，平均每公里就有十五个，以便各个工事之间实现火力互相支援。防线所***用的材料特别坚硬，其最坚固的防御工事的墙壁和顶盖可以达到四米之厚，即使炮弹打在上面也丝毫不惧。除了自身的坚固之外，它还在防御阵地设立防坦克障碍物，主要有防坦克壕、崖壁、断崖及金属和混凝土桩砦，并用地雷场加强。防步兵障碍物一般为金属桩或木桩铁丝网，有的地段还设置了通电铁丝网。所谓欲利其事，必先利其器。

马奇诺防线内部设施也是十分齐全，拥有各式大炮、壕沟、堡垒、厨房、发电站、医院、工厂等现代化设施。有的地方还有有线电车，士兵在里面生活个一年半载完全不是问题。马奇诺防线的建立使得德军如果想从正面征服他，几乎是不可能的任务。所以呢，德国人也不傻，没选择和你硬碰硬，他们直接绕过了看似固若金汤的防线。在1940年的五月德国主力通过阿登山脉，从马奇诺防线左翼迂回，在蒙梅迪附近突破达拉弟防线，成功占领法国北部后，突袭了马奇诺防线的背部。马奇诺防线就此失守。

德国为了将更多的兵源投放到苏德战场，同时也为了更好防御西线英军突击队的骚扰和登录，在边境修建了两千多公里的大西洋壁垒，这条防线自挪威沿海岸北部至法国和西班牙的边界。虽然同样花费了德国大量资金，耗费了四年光景。德国耗费100多万吨的钢铁，灌注2000万立方的混凝土。把这个防御吹成了“打不倒的防线”但是很遗憾的是，这条防线在后来也成功被盟军所摧毁。

虽然大西洋壁垒被称为德国最坚固的防线，可是各个地方的建造程度都是不统一的，在盟军进行诺曼底登陆时，该区域内的防御工事才完成了百分之三十。至于为什么会被盟军突破防线，一方面是因为防线过长，只能集中修筑重要节点，另一方面则是误判了盟军登录的位置，导致诺曼底军事防御程度远远不够。此外在盟军强大火力的压制下，不少防御工事都被破坏。再加上大西洋壁垒设计图的泄露，攻破只是时间的问题而已。

如果不是面对诺曼底登陆这场措手不及的战役，结局会是如何还不好定义。虽说大西洋壁垒防线没有马奇诺防线那样长久的补给系统，可是维持士兵短暂的存活还是可以办到的。毕竟曾被***吹嘘为坚不可摧的防线。在大西洋壁垒防线上遍布着大量碉堡、火炮阵。以及数百万枚不同种类的地雷交叉分布，此外还有延缓登陆速度的障碍物，如铁丝网、由钢条焊接而成的捷克刺猬、以及针对装甲车辆的反坦克壕。这些都能对盟军造成巨大伤害。

综合来看的话，虽然二者都花费了大量人力、物力、财力，但是却都没能达到御敌的目的。

二者的失败也是各不相同，一个失败在过于集中优势于一点，导致其余地方守备薄弱，被人趁虚而入。

另一个则是战略纵深过长，防守方不可能做到面面俱到，结果顾此失彼，最终满盘皆输。

到此，以上就是小编对于欧盟化工技术壁垒的问题就介绍到这了，希望介绍关于欧盟化工技术壁垒的3点解答对大家有用。